Вычислительный узел HN203I на платформе Intel Xeon 6
OpenYard HN203I входит в семейство OCP-inspired и рассчитан на использование в гипермасштабируемых центрах обработки данных. Среди его сценариев — облачные вычисления, телеком-задачи, виртуализация и работа с данными. Модель соответствует Open Rack v3.0 и занимает 2OU в OCP-инфраструктуре.
Конфигурация вычислительной части
В узел устанавливаются до двух процессоров Intel Xeon 6500P/6700P/6700E шестого поколения. Память DDR5 размещается в 32 слотах DIMM, её максимальный объём составляет 8 ТБ. Для каждого CPU предусмотрены восемь каналов памяти и по два модуля на канал. Поддерживаются RDIMM до 128 Гбайт и 3DS RDIMM до 256 Гбайт на модуль.
Дисковые и сетевые возможности
- Десять накопителей 2,5″ NVMe Gen5 допускают горячую замену.
- Два разъёма M.2 предназначены для NVMe Gen5 типоразмеров 2280/22110.
- Ethernet-модуль OCP 3.0 выбирается из вариантов 10/25/50/100/200/400 Гбит/с.
Для дополнительных устройств доступны интерфейсы PCIe Gen5 MCIO. Внешние дисковые полки JBOD и GPU-массивы JBOG могут подключаться по PCIe 5.0 x16. Такой состав интерфейсов позволяет формировать конфигурацию узла вместе с внешними ресурсами хранения и ускорения вычислений.
Контроль состояния и охлаждение
Контроллер ASPEED AST2600 поддерживает веб-управление и HTML5 KVM. Администратору доступны мониторинг датчиков и работа с журналом событий SEL. Четыре сменных вентилятора размером 92 × 92 мм используют схему N+1. Для эксплуатации задана температура +10…+40 °C. Размеры корпуса по ширине, высоте и глубине равны 537 × 93 × 801,6 мм.
Технические характеристики OpenYard HN203I
| Процессор | |
| Семейство процессоров | Intel Xeon 6, серии 6500P/6700P/6700E |
| Количество процессоров | До 2 |
| Сокет | 2 × E2 LGA 4710 |
| TDP процессора | До 350 Вт |
| Максимум ядер | До 288 на базе 6700E; зависит от процессора |
| Максимум потоков | До 344 на базе 6700P; зависит от процессора |
| Оперативная память | |
| Тип памяти | DDR5 RDIMM; 3DS RDIMM |
| Объём памяти | До 8 ТБ |
| Слоты DIMM | 32 |
| Каналы памяти | 8 на процессор |
| Модулей на канал | 2 |
| Ёмкость модулей | RDIMM до 128 Гбайт; 3DS RDIMM до 256 Гбайт |
| Дисковая подсистема | |
| Накопители SFF | 10 × 2,5″ NVMe Gen5, горячая замена |
| Накопители LFF | 4 × 3,5″, SATA; иные форматы и интерфейсы требуют уточнения |
| M.2 | 2 × M.2 2280/22110 NVMe Gen5 |
| Предельная ёмкость NVMe SSD | До 320 ТБ |
| Интерфейсы и расширение | |
| PCIe Gen5 x16 MCIO | 8 |
| PCIe Gen5 x4 MCIO | 3 |
| M.2 key M | 1 × PCIe Gen5 x2; 1 × PCIe Gen5 x4 |
| M.2 key E | 1 × PCIe Gen5 x1 для АПМДЗ |
| OCP 3.0 | 1 × Gen5 x16 |
| Внешние устройства | JBOD и/или JBOG через PCIe 5.0 x16 |
| Сетевой модуль OCP 3.0 | Ethernet 10/25/50/100/200/400 Гбит/с, PCIe 5.0 x16 |
| Управление | |
| Контроллер | ASPEED AST2600 |
| Возможности управления | Веб-интерфейс, HTML5 KVM, мониторинг датчиков, IPMI 2.0, Redfish |
| Системное ПО | OYBMC, BIOS Verion |
| Питание и охлаждение | |
| Питание | Через шину питания OCP; напряжение требует уточнения |
| Вентиляторы | 4 × 92 × 92 мм, горячая замена |
| Резервирование вентиляторов | N+1 |
| Физические параметры | |
| Форм-фактор | OCP 2OU |
| Стандарт | Open Rack v3.0 |
| Габариты (Ш × В × Г) | 537 × 93 × 801,6 мм |
| Рабочая температура | от +10 до +40 °C |
| Температура хранения | от −40 до +60 °C |
| Рабочая влажность | 8–80 % |
| Влажность хранения | 20–90 % |
