Технические характеристики сервера Intel M70KLP M70KLP4S2UHH
| Коллекция продукции | Семейство серверных систем Intel® M70KLP |
| Кодовое название | Продукция с прежним кодовым названием Kelton Pass |
| Дата выпуска | Q1'21 |
| Состояние | Launched |
| Ожидается прекращение производства | 2025 |
| Ограниченная 3-летняя гарантия | Да |
| Форм-фактор корпуса | 2U Rack |
| Размеры корпуса | 841 mm x 435 mm x 87 mm |
| Форм-фактор платы | 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm |
| В комплекте включены салазки для стойки | Да |
| Совместимая серия продукции | 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Разъем | P+ |
| Расчетная мощность | 250 W |
| Теплоотвод |
(2) 2U Front CPU Heatsink (2) 2U Rear CPU Heatsink |
| Теплоотвод входит в комплект поставки | Да |
| Системная плата | Intel® Server Board M70KLP2SB |
| Набор микросхем платы | Набор микросхем Intel® C621 |
| Целевой рынок | Mainstream |
| Оптимизированная для стойки плата | Да |
| Источник питания | 2000 W |
| Тип источника питания | AC |
| Кол-во входящих в комплект источников питания | 2 |
| Резервные вентиляторы | Да |
| Поддерживается резервное питание | Да |
| Объединительные платы | Included |
| Входящие в комплектацию элементы |
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH (1) Intel® Server Board M70KLP2SB (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2 (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN (1) Fan Bracket (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed (1) 2U Server airduct (48) Blank DIMM slots (4) CPU heat sink + CPU Clips (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate (1) PDB (1) PDB Cable Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately. |
| Описание |
Integrated 2U server system supporting (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors. (8) 2.5” drives (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards. |
| Профиль системы хранения данных | Hybrid Storage Profile |
| Типы памяти |
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™ Persistent Memory. 15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory |
| Макс. число модулей DIMM | 48 |
| Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 6 TB |
| Максимальная емкость системы хранения | 192 TB |
| Количество поддерживаемых передних накопителей | 24 |
| Форм-фактор с передним накопителем | Hot-swap 2.5" |
| Количество поддерживаемых внутренних накопителей | 2 |
| Форм-фактор с внутренним накопителем | M.2 SSD |
| Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC | Да |
| PCIe x8 поколения 3.x | 4 |
| PCIe x16 поколения 3.x | 2 |
| Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel® | 1 |
| Разъем переходной платы 1: общее число каналов | 40 |
| Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема | 2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8 |
| Разъем переходной платы 2: общее число каналов | 24 |
| Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема | 3x PCIe Gen3 x8 |
| Кол-во портов USB | 5 |
| Конфигурация USB |
One USB 2.0 port on front panel One USB 3.0 port on front panel Two USB 3.0 port on rear panel One USB 2.0 port on board |
| Общее кол-во портов SATA | 1 |
| Количество каналов UPI | 6 |
| Конфигурация RAID | 1, 5, 6, and 10 |
| Кол-во последовательных портов | 2 |
| Макс. конфигурация процессора | 4 |
| Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ | Да |
| Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI | IPMI 2.0 & Redfish |
| Резервное питание Intel® по требованию | Да |
| Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) | Да |
| Версия модуля TPM | 2.0 |
