Технические характеристики Fujitsu CELSIUS R970
| Продукт | CELSIUS R970 |
| Операционная система | Windows 10 Pro for Workstations |
| Набор микросхем | Intel® C624 |
| Процессор |
Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4215R, 3.20 ГГц, до 4,0 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4214R, 2.40 ГГц, до 3,5 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4210R, 2.40 ГГц, до 3,2 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4208, 2.10 ГГц, до 3,2 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Platinum 8276, 2.20 ГГц, до 4,0 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6244, 3.60 ГГц, до 4,4 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6240R, 2.40 ГГц, до 4,0 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6240, 2.60 ГГц, до 3,9 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6226R, 2.90 ГГц, до 3,9 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5222, 3.80 ГГц, до 3,7 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5220R, 2.20 ГГц, до 4,0 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5220, 2.20 ГГц, до 3,9 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5218R, 2.10 ГГц, до 4,0 ГГц Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5217, 3.00 ГГц, до 3,7 ГГц |
| Поддерживаемая емкость ОЗУ (макс.) |
1024 ГБ, 16 Слот(ы) памяти DIMM (DDR4) с поддержкой ECC, 6 каналов памяти, из них 2 канала с поддержкой 2 модулей DIMM на канал. Для оптимизации производительности в случае 6 каналов необходимо заказывать не менее 6 модулей памяти и емкость для каждого канала должна быть одинаковой. Частота DDR4 2666 МГц может понижаться до 2400 или 2133 в зависимости от процессора. Поддерживает до 1 ТБ основной памяти (по запросу). Для этого требуется использовать два определенных ЦП и определенные модули памяти DDR4 емкостью 128 ГБ. 1024 ГБ, 16 Слот(ы) памяти DIMM (DDR4) с поддержкой ECC, 6 каналов памяти, из них 2 канала с поддержкой 2 модулей DIMM на канал. Для оптимизации производительности в случае 6 каналов необходимо заказывать не менее 6 модулей памяти и емкость для каждого канала должна быть одинаковой. Частота DDR4 2933 МГц может понижаться до 2666, 2400 или 2133 в зависимости от процессора. Поддерживает до 2 ТБ основной памяти (по запросу). Для этого требуется использовать два определенных ЦП и определенные модули памяти DDR4 емкостью 128 ГБ. |
| Интерфейсы |
1 x Аудиоразъемы: вход (на задней панели) 1 x Аудиоразъемы: выход (на задней панели) 1 x Аудиоразъемы: вход 1 x Аудиоразъемы: выход 1 x Внутренние динамики 9 x Общее кол-во портов USB 2.0 2 порта USB 2.0; 2 порта USB 3.1 (1-го поколения); дополнительно: 1 порт USB 3.1 Type-C (2-го поколения) при наличии карты расширения и отсека для адаптера на передней панели x Разъем USB на передней панели 3, из них 1 типа A x Внутренний разъем USB 6 x Разъем USB на задней панели 2 x Ethernet (RJ-45) 1 (дополнительно) x eSATA |
| Функции графических плат |
Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® GV100, 32 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 8000, 48 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort, 1 x Virtual Link Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 6000, PCIe x16, 4 x DisplayPort, 1 x Virtual Link Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 5000, 16 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort, 1 x Virtual Link High-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 4000, 8 ГБ, PCIe x16, 3 x DisplayPort, 1 x Virtual Link Midrange 3D: NVIDIA® Quadro® P2200, 5 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort Entry 3D: NVIDIA® T1000, 4 ГБ, PCIe x16, 4 x miniDP Entry 3D: NVIDIA® Quadro® P1000, 4 ГБ, PCIe x16, 4 x miniDP Entry 3D: AMD Radeon™ Pro WX 2100, 2 ГБ, 320 потоковых процессора, PCIe x16, 1 x DisplayPort, 2 x miniDP Entry 3D: NVIDIA® T600, 4 ГБ, PCIe x16, 4 x miniDP Entry 3D: NVIDIA® Quadro® P620, 2 ГБ, PCIe x16, 4 x miniDP Entry 3D: NVIDIA® T400, 2 ГБ, PCIe x16, 3 x miniDP Entry 3D: NVIDIA® Quadro® P400 , 2 ГБ, PCIe x16, 3 x miniDP Remote Graphics: Двухпортовая плата CELSIUS RemoteAccess, PCIe x1, 2 x miniDP, PCoIP Remote Graphics: Четырехпортовая плата CELSIUS RemoteAccess, PCIe x1, 4 x miniDP, PCoIP Others: Кабель адаптера DP и DVI-D (с одиночной связью) Others: Соединительный кабель MiniDP-DP |
| Аудиокодек | Realtek ALC671 |
| Вес |
примерно 20 кг примерно 44,8 lbs |
