СХД ETERNUS DX - уникальная производительность массивов нового поколения от Fujitsu
30.09.2015
Компания Fujitsu предлагает своим потребителям многофункциональные дисковые массивы класса High-End. На потребительский рынок предложены две модели – ETERNUS DX8700 S3 и DX8900 S3. Выпуск этого оборудования завершает, начатый в 2013 году, переход японской компании на выпуск массивов третьего поколения. Новые устройства существенно превосходят по производительности предыдущую серию, а также предоставляют более широкие возможности масштабирования начальной конфигурации.
Отличительной чертой нового оборудования является использование инновационной архитектуры Quad Star (четырехугольной звезды), которая предусматривает использование быстродействующих коммутаторов для объединения потенциала контроллеров, управляющих массивом. Чтобы гарантировать высокую доступность и отказоустойчивость массива его платформа использует сразу 4 коммутатора, обеспечивающие многоступенчатое резервирование каналов передачи данных.
Для эффективной работы новых массивов используются высокопроизводительные контроллеры, отличающиеся использованием DRAM кэш-памяти с объемом до 6 ТБ, а также кэша второго уровня на SSD-дисках, объем которого можно увеличивать до 67 ТБ. Контроллеры поддерживают возможность подключений SAN-сетей, для чего могут применяться следующие интерфейсы: Fibre Channel (16 ГБ/сек, FCoE и iSCSI). Функционирование контроллера обеспечивается мощными многоядерными процессорами Xeon, на которых функционирует ОС реального времени VxWorks.
Каждый из контроллеров массива может коммутировать с 16-ю дисковыми полками, которые подсоединяются через специальный расширитель SAS-Expanders. Для подключения к коммутаторам применяется 4-портовый интерфейсный модуль PCIe 3.0 Interface.
Благодаря использованию архитектуры Quad Star удается реализовать конфигурации DX8900 S3, поддерживающие функционирование до 24-х контроллеров, к которым подключено 4608 накопителей с суммарным объемом около 14 ПБ. Младшая модель – DX8700 S3 поддерживает работу с 8 контроллерами и 1536 дисками, обеспечивающими общую емкость 4,6 ПБ. Благодаря таким показателям новые массивы могут поддерживать быстродействие на уровне 4 млн. IOPS, что в 8 раз превосходит аналогичные показатели устройств предыдущего поколения.
